在全球半导体产业面临物理极限与高昂成本的双重挑战之际网上股票配资怎么样，华为给出了全新的解题思路——韬（τ）定律（下称“韬定律”），不再死磕晶体管的物理尺寸，而是通过器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化，系统性降低时间常数（韬τ）来提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。接受上海证券报记者采访的产业链及投资界人士普遍认为，从中长期来看，韬定律催生半导体设备新需求，“卖铲人”将迎来新机遇。
“韬定律的核心创新点在于，跳出摩尔定律以平面尺寸微缩为核心的话语体系，转而以时间维度作为性能提升的衡量标尺。这既是华为基于自身技术实践对行业趋势的系统性总结，也为后摩尔时代半导体产业演进提供了方向指引。”国内某半导体设备龙头企业高管表示，晶体管尺寸已逐步逼近物理极限，全球芯片行业向3D立体堆叠、异构集成方向演进。韬定律的提出，进一步明确并强化了这一路线，推动全行业围绕这一方向开展技术布局与工艺适配，也将引导产业资源向这一方向倾斜。一方面，这会直接提升晶圆使用量，另一方面，也对工艺制程提出更多新要求，将对国内半导体设备需求带来中长期正面拉动。
“韬定律，实际上就是通过器件、电路、芯片、系统的优化，并采用先进封装等技术手段降低信号传输延迟（时间常数τ），而非单纯依赖晶体管尺寸缩小。这给键合设备、超声波检测设备等带来新的市场机遇。”上海优睿谱半导体设备有限公司总经理唐德明表示。
唐德明表示，华为提出的晶体管堆叠理念和工艺，已被业界应用于HBM、CoWoS封装等领域，即2.5D/3D封装工艺。在该封装工艺下，两片或多片晶圆/芯片在小于1微米的间距下表面“贴合”到一起，还要保证超高的带宽、超低的功耗、超强的散热，就意味着不能继续使用传统的微凸点和焊料，而是让铜原子加热后直接融合，只有混合键合设备和工艺才能做到。C-SAM/SAT超声扫描显微镜（即超声波检测设备）则可以给AI芯片做多层堆叠/异质集成内的“CT”，找出X射线看不到的界面分层、微空洞、微凸点虚焊、TSV填充缺陷等问题，从而确保芯片的性能和良率。
“摩尔定律离不开原子级制造工艺设备，韬定律离不开三维堆叠工艺设备。”拓荆科技董事长吕光泉在朋友圈里如是写道。
拓荆科技在2025年年报中表示，三维集成是实现芯片高密度互连、三维堆叠及系统级集成的关键制造环节。先进键合设备主要应用于芯片或晶圆堆叠，通过对芯片或晶圆进行等离子活化、清洗、对准、键合、量测等一系列工艺处理和精准控制，实现芯片或晶圆的垂直堆叠架构，可有效提升芯片间的通信带宽及芯片系统性能，键合精度可达百纳米级，是三维集成领域中最重要的设备之一。目前，拓荆科技已成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备），以及配套使用的量检测设备。
基石资本合伙人杨胜君认为，韬定律下，芯片工艺制程正朝着更高性能要求演进，这一方面提升了芯片设计的技术门槛，另一方面也为制造、封装领域带来新要求，设备和材料行业迎来新的投资机会。
“韬定律是行业共识形成的催化剂。”一家专门投资半导体产业链的风投企业合伙人表示，“帮助韬定律落地的工具层公司都值得关注网上股票配资怎么样，EDA（电子设计自动化）、半导体设备、先进封装三个环节都是韬定律路径上不可绕开的‘卖铲人’。其中，半导体设备是国产化率相对较低的环节，这也意味着确定性增长空间更大。”
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